該設(shè)備主要用于FPC、PCB、鋁箔、銅箔等材料的精密切割加工。搭配紫外/綠光激光器，切割無錐度，邊緣無殘渣，斷面光滑，切割邊緣基本無裂紋產(chǎn)生，通過精細(xì)激光聚焦技術(shù)得到直徑很小的光斑（直徑小于20um的聚焦光斑），實現(xiàn)超精細(xì)加工。

設(shè)備特點

：可實現(xiàn)同等功率下速度、效果最優(yōu)化，同時進行高效防塵處理，有效減少設(shè)備停機清潔維護周期；

:可實現(xiàn)在線式切割，無人值守，節(jié)約人力成本；

:?加工過程無耗材，無刀具磨損；

:邊緣無錐度無殘渣，斷面光滑，切割邊緣基本無裂紋產(chǎn)生，通過精細(xì)

:光聚焦技術(shù)得到直徑很小的光斑（直徑小于20um的聚焦光斑），實現(xiàn)超精細(xì)加工；

:輔助機器視覺及自動校準(zhǔn)，具備高精度圖像識別定位功能，操作方便快捷

:激光作用點能量聚集，峰值功率高，切割效率高且可以分割各類形狀復(fù)雜的PCB板。

該設(shè)備可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開窗、開蓋，對已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、、等材料PCB電路板激光切割、分板。

B印刷線路板，PCB（ Printed Circuit Board），可稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，屬于硬質(zhì)電路板。

目前常用的主要有5種pcb板切割方式,分板方式： 1，手動分板 2，鋸刀分板 3，vcut分板機 4，模具沖壓分板機 5，銑刀式分板機。這些方式都各有各不足，目前加工精度高要求，還是短脈沖激光切割。有如下優(yōu)勢： 邊緣干凈，無毛刺；切割斷面控制碳化，精度高（±0.1mm）